Entwürfe, Verarbeitung der Unterlagen:
-Photoplotting und Herstellung von Leiterplatten
einlagige, zweilagige und mehrlagige Leiterplatten
-Flächengold
-elektrisches Testen
-Flex-Rigid Leiterplatten
-Schablonen durch Laser geschnittet
-bleifreier Oberflächenschutz
-Leiterplatten für Hochfrequenzen
-blind VIA
-buried VIA
-Leiterplatten mit hoher Tg. Schnittschablonen.